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专利技术:一种便贴膏药
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2022/12/07
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本实用新型涉及膏药技术领域, 且公开了一种便贴膏药, 包括膏药本体, 所述膏药本体的顶部固定安装有发热包, 所述膏药本体的顶部两侧均固定安装有固定片, 所述固定片的顶部固定安装有连接带, 所述连接带的一侧固定安装有定位片, 所述膏药本体的两侧均固定安装有固定贴, 所述膏药本体包括药物层、膏药胶、防尘膜、隔离膜、 第一连接层、 无纺布层、 保护膜。 该便贴膏药, 能够在粘贴膏药本体时对粘贴位置进行定位, 便于准确的将膏药本体粘贴在指定位置, 粘贴较为方便, 避免对治疗效果造成影响, 通过设有发热包, 能够对膏药本体进行加热, 便于提高膏药本体自身的温度, 避免膏药本体贴上后给患者带来不适。
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专利种类: |
实用新型 |
可行性分析: |
已由相应机构作出分析报告 |
法律状况: |
已授权 |
专利号: |
Z L 202120107589.0 |
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