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一种便于分料的SMD贴片自动脱粒机
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2015/07/13 | |
| 本实用新型涉及一种便于分料的SMD贴片自动脱粒机，包括底座，底座上设有切刀装置、切刀动力装置、传送装置、控制叠在一起的SMD贴片一片片掉落到传送装置上的分料装置、驱动分料装置的分料驱动装置，其技术要点为，分料装置包括分料转轴，分料转轴一端上设有能够支撑SMD贴片的上支撑面，和设在上支撑面下方的下支撑面，上支撑面上设有上缺口，下支撑面上设有下缺口，上缺口和下缺口周向上错开，上支撑面和下支撑面之间设有供SMD贴片从上缺口到下缺口之间过渡插入的过渡缝隙。本实用新型结构简单，容易控制SMD贴片一片片掉落，分料精准，适用于较薄的SMD贴片。 | ||
| 专利种类: | 实用新型 | |
| 可行性分析: | 已由相应机构作出分析报告 | |
| 法律状况: | 已授权 | |
| 专利号: | ZL 201420564638.3 | |
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