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实用新型专利：LED封装
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2022/04/11 | |
| 本实用新型公开LED封装， 设有主体部、 LED芯片和引线框架； 所述主体部具有附接到其侧表面所述引线框架； 主体部的外周表面径向突出的多个散热片，相邻两个所述散热片之间形成填充空间，填充空间内填充有散热材质的散热物； 主体部内设有放置腔， LED芯片放置在所述放置腔内； 引线框架设有安置部、 外弯曲部和下弯曲部； 安置部垂直安装在所述引线框架的底座端， 外弯曲部沿着主体部的外部纵向延伸弯曲； 下弯曲部沿着从外弯曲部垂直方向上的端部弯曲； LED封装包括多个外周表面上沿径向突出的散热片， 可以增加与外部空气接触的区域中从而最大化装置的散热效果； 通过填充物对放置L ED的放置腔进行填充，从而增强的LED的散热效果。 | ||
| 专利种类: | 实用新型 | |
| 可行性分析: | 已由相应机构作出分析报告 | |
| 法律状况: | 已授权 | |
| 专利号: | Z L 202020593758.1 | |
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