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实用新型专利：低阻抗多层线路板
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2021/06/18 | |
| 本实用新型公开了低阻抗多层线路板， 包括板体， 所述板体的底部设有碳化硅涂漆层， 所述碳化硅涂漆层的底部设有氧化锌涂漆层， 所述板体的表面设有散热层， 所述散热层的内腔从上到下依次设置有聚苯乙烯涂料层、 石墨烯散热层和硅胶层， 所述聚苯乙烯涂料层位于石墨烯散热层的顶部， 所述石墨烯散热层位于硅胶层的顶部。本实用新型通过散热层、聚苯乙烯涂料层、石墨烯散热层和硅胶层相互配合， 可在多层线路板在使用时， 可对多层线路板起到散热的作用， 这样多层线路板在使用时效果更好， 避免了现有的线路板在使用时， 线路板不具备散热的作用，从而导致线路板在长时间使用时， 线路板出现自燃的状况， 适合推广使用。 | ||
| 专利种类: | 实用新型 | |
| 可行性分析: | 已由相应机构作出分析报告 | |
| 法律状况: | 已授权 | |
| 专利号: | ZL 201922128320.6 | |
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