浏览工具：    返回上一页 发布人:patent
我要发布信息
|
||
|
专利技术：一种电子产品包装用热封装置
|
2020/04/08 | |
|
本实用新型公开了一种电子产品包装用热封装置，包括柜体、立柱、下封盒和上封盒，所述柜体内部通 过安装座安装有热风机，所述柜体顶部通过安装槽安装有下封盒且下封盒顶部开设有封装槽，所述柜体顶部一端通过螺栓固定有立柱，所述立柱外侧套设有滑套且滑套一侧焊接有顶板，所述顶板底部通过螺栓固定有上封盒，所述上封盒底部焊接有封装块且封装块内通过安装座安装有电热丝，所述电热丝与封装块之间填充有氧化镁粉。本实用新型通过设置封装槽和封装块，可以对电子产品用的包装袋四周进行热封，通过设置热风机和预留槽，使热风可以吹进上封盒和下封盒内，对电子产品包装袋进行热缩处理，适合被广泛推广和使用。 |
||
| 专利种类: | 实用新型 | |
| 可行性分析: | 已由相应机构作出分析报告 | |
| 法律状况: | 已授权 | |
| 专利号: | Z L 201920296620.2 | |
| 免责条款 | 友情链接 | 系统管理 | 返回页首| | ||||||||||||||||||
| 版权所有：发明专利技术信息网 ©1999-2023 | ||||||||||||||||||
网站联系邮箱 E-mail：hangzhou@vip.sina.com
| ||||||||||||||||||
