本实用新型公开了一种电子产品包装用热封装置,包括柜体、立柱、下封盒和上封盒,所述柜体内部通 过安装座安装有热风机,所述柜体顶部通过安装槽安装有下封盒且下封盒顶部开设有封装槽,所述柜体顶部一端通过螺栓固定有立柱,所述立柱外侧套设有滑套且滑套一侧焊接有顶板,所述顶板底部通过螺栓固定有上封盒,所述上封盒底部焊接有封装块且封装块内通过安装座安装有电热丝,所述电热丝与封装块之间填充有氧化镁粉。本实用新型通过设置封装槽和封装块,可以对电子产品用的包装袋四周进行热封,通过设置热风机和预留槽,使热风可以吹进上封盒和下封盒内,对电子产品包装袋进行热缩处理,适合被广泛推广和使用。
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